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          江蘇佳華新材料科技有限公司

          LED封裝膠

          【產品介紹】

          本產品為雙組分加成型、無溶劑、高純度LED封裝膠,固化物具有優異的電絕緣性、防水密封性、抗黃化、抗老化及抗冷熱交變性能。固化物呈無色透明膠體,與PPA及金屬粘接附和性良好,經嚴格測試不硬化、不龜裂,產品可滿足多種形式的封裝。

          【技術指標】

           

          SPJ-1015A/B

          SPJ-1040A/B

          SPJ-1060A/B

          SPJ-1070A/B

          A

          B

          A

          B

          A

          B

          A

          B

          粘度/mPa.s

          4000

          1000

          5200

          2200

          5200

          2200

          5200

          2200

          外觀

          無色透明

          無色透明

          無色透明

          無色透明

          混合比例

          1:1

          1:1

          1:1

          1:1

          混合粘度
          /mPa.s

          1900

          3400

          3400

          3400

          折射率

          1.41

          1.41

          1.41

          1.54

          透光率(450nm)

          100%

          100%

          100%

          100%

          操作時間

          8h

          8h

          8h

          8h

          固化溫度

          80℃*1h

          80℃*1h,120℃*2h

          80℃*1h,150℃*3h

          80℃*1h,150℃*3h

          硬度

          40 Shore A

          60 Shore A

          70 Shore A

          拉伸強度

          4.0MPa

          5.0MPa

          6.0MPa

          電阻率

          1015Ω.cm

          1015Ω.cm

          1.6×1015Ω.cm

          1.6×1015Ω.cm

          應用領域

          PC透鏡填充

          COB封裝

          COB封裝、小功率封裝(SMD)、大功率Moding

          小功率封裝(SMD)、大功率Moding

           

          【使用方法】

           

          1、將A/B組份按照1: 1的比例進行混合、真空脫泡;

          2、將待封裝的支架清洗干凈并高溫處理后,進行點膠;

          3、封裝好的芯片放入烘箱中固化,上述為推薦固化條件,客戶可根據實際條件進行微調。
           
          【包裝儲存】

          瓶裝500g/A組分、500g/組分。此類產品屬非危險品,可按一般化學品運輸。產品儲存于室溫(25℃),保質期為六個月。

          【安全事項】

          1、A、B組分均需密封保存,開封后未使用完仍須蓋封,避免接觸空氣中的濕氣;

          2、封裝前,應保持LED芯片和支架的干燥;

          3、產品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物,避免引起催化劑中毒影響固化效果。
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